micro usb接口不同鍍層說明

發布者：admin  發布時間：2022-10-11 19:54:23

micro usb接(jie)口不(bu)同鍍(du)層(ceng)說明

micro usb接口種(zhong)類繁多，不同(tong)用途(tu)對于(yu)接口的要求也不同(tong)，因此在材(cai)質方面的選擇就變得尤為重要。而對于(yu)鍍層(ceng)材(cai)質來講，其區別主要看(kan)用途(tu)。
如(ru)果(guo)是普通的power鍍錫，80u"~160u"即可。
如果走信(xin)號尤其是高頻(pin)，必須要(yao)鍍(du)金，而且厚度至少5u"(inch)以上。
端子(zi)焊腳因為要吃錫，所以一(yi)般(ban)鍍(du)錫或者flash金最好。插(cha)片等鍍(du)錫就好。
鐵殼最好(hao)鍍鎳，外觀(guan)好(hao)而且(qie)成(cheng)本低，最重要因為(wei)現在(zai)無鉛(qian)制程所以(yi)鍍錫的回流焊(han)會流錫
如果鐵(tie)殼腳需要焊板(ban)，整個用可焊鎳電(dian)鍍就行。
鐵殼(ke)如(ru)果(guo)材質(zhi)是(shi)鐵(比如(ru)SPCC)，需要先打一層銅底然后上鎳，否則鐵與鎳的(de)結合(he)性不好。
所有五金(jin)件鎳底一般50u"以上即可(ke)，如果端子電(dian)鍍后還要折彎最好30u"以上即可(ke)，否則折彎半徑太小會(hui)產生(sheng)電(dian)鍍開裂。
       這(zhe)里需特別(bie)說(shuo)明的(de)(de)是(shi)鍍鋅(xin)(xin)(xin)。鍍鋅(xin)(xin)(xin)一般用(yong)于黑色金(jin)屬(shu)(shu)防(fang)(fang)腐(fu)(fu)(fu)。對(dui)鋼(gang)鐵零件來說(shuo)，鋅(xin)(xin)(xin)鍍層(ceng)是(shi)一個典型(xing)的(de)(de)陽(yang)極(ji)性(xing)鍍層(ceng)。在腐(fu)(fu)(fu)蝕性(xing)介質中(zhong)(zhong)，金(jin)屬(shu)(shu)鋅(xin)(xin)(xin)比(bi)(bi)鐵容易失去(qu)電(dian)子，當(dang)鍍層(ceng)有孔隙(xi)或因劃痕(hen)而露出基體金(jin)屬(shu)(shu)時，鋅(xin)(xin)(xin)鍍層(ceng)將(jiang)作為陽(yang)極(ji)遭(zao)受腐(fu)(fu)(fu)蝕，從而保(bao)護鋼(gang)鐵零件。通(tong)常(chang)稱(cheng)鋅(xin)(xin)(xin)鍍層(ceng)為"防(fang)(fang)護性(xing)鍍層(ceng)"。但是(shi)，在溫度高于70℃的(de)(de)水(shui)(shui)(shui)中(zhong)(zhong)，金(jin)屬(shu)(shu)鋅(xin)(xin)(xin)的(de)(de)電(dian)位(wei)較(jiao)正，此時鋅(xin)(xin)(xin)鍍層(ceng)失去(qu)對(dui)黑色金(jin)屬(shu)(shu)的(de)(de)防(fang)(fang)護性(xing)能(neng)。鋅(xin)(xin)(xin)不耐氯離子的(de)(de)腐(fu)(fu)(fu)蝕，所以(yi)在海水(shui)(shui)(shui)中(zhong)(zhong)鋅(xin)(xin)(xin)的(de)(de)腐(fu)(fu)(fu)蝕嚴(yan)重；在淡(dan)水(shui)(shui)(shui)中(zhong)(zhong)比(bi)(bi)較(jiao)穩(wen)定，可以(yi)用(yong)鋅(xin)(xin)(xin)鍍層(ceng)來防(fang)(fang)止(zhi)水(shui)(shui)(shui)管或蓄(xu)水(shui)(shui)(shui)池等(deng)淡(dan)水(shui)(shui)(shui)設施的(de)(de)腐(fu)(fu)(fu)蝕。micro usb接口(kou)專業生(sheng)產商(shang)提醒廣大消費者(zhe)，應根據(ju)不同接口(kou)的(de)(de)用(yong)途來選(xuan)擇鍍層(ceng)，當(dang)中(zhong)(zhong)以(yi)鍍鎳最(zui)為普遍，其次為鍍霧錫(xi)，再者(zhe)鍍金(jin)，最(zui)后為鍍鋅(xin)(xin)(xin)。

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