專供幾款USB 3.1 Type-C公頭母座特點及說明

發布者：admin  發布時間：2022-10-27 09:46:59

USB 3.1 Type-C公(gong)頭母(mu)座產品特點：
Type-C接口插座端的尺(chi)寸(cun)和Micro USB接口類似(si)，尺(chi)寸(cun)一樣小，為8.25*2.4mm。
可(ke)承受插拔1萬次(ci)反復插拔，其充電能力(li)本身支(zhi)持到15W，同時也支(zhi)持USB Power Delivery規格，最(zui)高將支(zhi)持到100W的(de)供電能力(li)。
超薄設計,迷你(ni)尺寸(cun)
Type C接口(kou)含有24pin端子,支持‘正反插(cha)‘功能(類似(si)蘋果(guo)lightning接口(kou))。
數據(ju)傳輸(shu)速率可以達(da)到USB 3.1 10Gbps。
USB 3.1插(cha)頭(tou)(tou)(tou) TYPE-C不分(fen)正(zheng)反插(cha) 24P超(chao)薄公(gong)頭(tou)(tou)(tou)(SGS) 新USB 3.1連接器TYPE-C 數據線正(zheng)反插(cha)規范(fan) Type-c 夾(jia)板(ban)OTG 接口 USB 3.1 Type-C 型(xing) OTG公(gong)頭(tou)(tou)(tou)正(zheng)反插(cha)24P夾(jia)板(ban) USB 3.1 C款 C-type插(cha)頭(tou)(tou)(tou) USB 3.1 C type 正(zheng)反插(cha)24P公(gong)頭(tou)(tou)(tou) 板(ban)端 USB 3.1 C型(xing) TYPE 公(gong)頭(tou)(tou)(tou) 夾(jia)板(ban)式(shi)24P插(cha)頭(tou)(tou)(tou)，更可擴(kuo)大(da)適用于平板(ban)電腦(nao)、智能手機等(deng)輕薄型(xing)便攜設備，因此格外受到市場期(qi)待。

USB 3.1 C/F(前貼后(hou)插,四(si)腳4.4),H=1.63mm說明
NOTES:
1.MATERIAL:
HOUSING: THERMOPLASTIC,UL94V-0,COLOR:BLACK
CONTACT:COPPER ALLOY 
SHELL:STAINLESS STEEL 
GUARD:STAINLESS STEEL
SPING:STAINLESS STEEL
2.Finish:
CONTACT:30u" Au GOLD PLATING ON CONTACT AREA
         GOLD FLASH  PLATING ON SOLDERTAILS
         80u"Min Ni UNDERPLATING OVER ALL  
SHELL:   50u"Min NiPLATING OVER ALL.       
2.PRODUCT SPECIFICATION:
VOLATAGE RATING:100V AC
INSULATION RESISTANCE:100MΩ
CONTACT RESISTANCE:40mΩ
INSERT FORCE:5-20N Max.
EXTRACT FORCE:8-20N Min.
DURABILITY：10000 CYSLES

USCX-24FX-XNMX-03
1-G.P
2-RoHS
3-REACH
4-HF/無鹵
A-全金1U"
I-全金3U"
J-全金5U"
K-全金10U"
L-全金15U"
M-全(quan)金20U"
N-全金30U"
K-黑色
W-白色
B-藍(lan)色(se)
1-卷帶包(bao)裝
2-PVC盒

                            USB 3.1 Type-C16P沉板母座

USB 3.1 TYPE C PLUG夾板式(shi)公(gong)頭(tou)/插(cha)頭(tou)(2.0/3.0/3.1版)轉接頭(tou)說明 
MATERIAL(材料(liao)）:
1.HOUSING: LCP, GLASS FIBER FILLED, BK
     膠芯(xin)：LCP ,GLASS FIBER FILLED, 黑色
2.CONTACT: Phosphor Bronze (t=0.15mm).
     端子：C5210-EH T=0.15mm
3.GUARD PLATE:STAINLESS STEEL,T=0.10mm
         護板：不(bu)銹鋼 T=0.10mm
4.SHIELD: STAINLESS STEEL (t=0.20mm).
    鐵殼(ke)：不(bu)銹鋼  (t=0.20mm) 
FINISH(電鍍）:
    CONTACT : 30u" GOLD  PLATING ON CONTACT AREA               
              80u"~150u"  TIN(MATTE) PLATING ON SOLDERTAILS AREA
              50u"~100u"NICKEL UNDERPLATING OVER ALL
        端(duan)子：接(jie)觸區先鍍(du)金30u",焊接(jie)區鍍(du)錫80~150u" MIN,鍍(du)鎳底50u" ~100u"
       SHELL: PLATED NICKEL PLATING.
        鐵(tie)殼(ke)：鍍全鎳50u" Min.
ELECTICAL(電氣(qi)性能）:
1.CONTACT RESISTANCE : 40 Milliohm MAX.
   ;          接觸(chu)電阻(zu)：40 Milliohm MAX.
2.DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE: 100V AC AT SEA LEVEL
                           耐電壓(ya)：100V AC AT SEA LEVEL
3.INSULATION RESISTANCE: 100 Megohms MIN.
               絕緣(yuan)電阻：100 Megohms MIN
MECHANICAL(機(ji)械性能）:
1.MATING FORCE: 5-20N MAX.
        插入力：5-20N MAX.
2.UNMATING FORCE: 8-20N MIN.
          拔出力：8-20N MIN
3.DURABILITY:10000 CYCLES
        耐久(jiu)：10000次(ci)
Marked"  "should be FAI DIM,
標記(ji)"  "是FAI尺寸
Marked"  "should be major Control and first inspection DIM.
標記"  "是首件檢驗尺寸

                     ;              USB 3.1 Type-C公(gong)頭夾2.0/3.0/3.1PC板

USB發展歷史表

號稱接口之王的(de)USB，已經在(zai)電(dian)子(zi)業界(jie)(jie)立下無法(fa)取代的(de)地位。相(xiang)信沒有人可以準確(que)的(de)說(shuo)(shuo)出全世界(jie)(jie)有存在(zai)多少USB端口。分析師說(shuo)(shuo)，估計每年(nian)至少有超(chao)過(guo)20億個擁(yong)有USB端口的(de)裝置出貨，這個數字可以說(shuo)(shuo)是(shi)相(xiang)當(dang)驚人的(de)。

回(hui)顧USB的(de)(de)發展史，USB 1.0規(gui)(gui)范(fan)于1996年剛(gang)確(que)立時，其實難(nan)以吸引外圍(wei)與裝(zhuang)置制造(zao)商的(de)(de)青睞，因(yin)為(wei)USB 1.0規(gui)(gui)范(fan)只(zhi)定義(yi)了1.5 Mbps的(de)(de)傳輸(shu)速度，在(zai)數據通信上(shang)難(nan)以實現(xian)使用者所需要的(de)(de)效率。而在(zai)當時的(de)(de)Fast SCSI，已經能支持到(dao)10 Mbps的(de)(de)范(fan)圍(wei)。甚至(zhi)當時另一熱火的(de)(de)IEEE 1394a傳輸(shu)界面（蘋果計算(suan)機稱為(wei)Firewire），傳輸(shu)速度也高(gao)達400 Mbps。于是為(wei)了提升競爭(zheng)力(li)，英特爾在(zai)2000年的(de)(de)時候推出了USB 2.0 HS（High Speed），傳輸(shu)提高(gao)至(zhi)480 Mbps。

USB在2008年公布了USB 3.0的規范，傳(chuan)輸速(su)度高(gao)達5 Gbps。到了USB 3.0的時(shi)代，被稱為(wei)SS（Super Speed）。從推出(chu)至今，USB 3.0已經成為(wei)最普及(ji)的主流接(jie)口(kou)，充(chong)分的被運用在各式(shi)外接(jie)市場上，如：外接(jie)式(shi)硬盤(pan)、固態硬盤(pan)（SSD）、DVD播(bo)放器…等。

USB的重大變革─Type-C推(tui)出

面對其(qi)他高速(su)接口的(de)挑戰(zhan)，USB到(dao)了(le)2013年也推出USB 3.1新(xin)規格，支持高達10 Gbps的(de)傳輸速(su)度，并更名為(wei)USB 3.1 Super Speed Gen 2，而原(yuan)本支持 5 Gbps的(de)USB 3.0則稱為(wei)USB 3.1 Super Speed Gen 1。

Type-C規(gui)格于2014年(nian)8月公告，雖然(ran)(ran)被包含(han)在USB 3.1的(de)規(gui)格里，但是其(qi)實(shi)Type-C仍(reng)然(ran)(ran)有(you)USB 2.0的(de)規(gui)格。下列(lie)為Type C四大特點：

1. 較小的尺寸(cun)：在尺寸(cun)上與(yu)現有USB 2.0 Mirco-B相似。

2. 電(dian)(dian)源充電(dian)(dian)：Type-C將支持更高的電(dian)(dian)源充電(dian)(dian)能力。

3. 可(ke)擴展性：Type-C的設計將支(zhi)持未來USB的性能。

4. 可用性：支持正(zheng)反(fan)面都可插入(ru)，使用者將不(bu)再需要分辨正(zheng)反(fan)面，更(geng)容易將接口插入(ru)。
 

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