智能“芯”存儲,江波龍產品臺北展
發布者：admin 發布時間：2023-04-04 09:44:57
隨(sui)著信(xin)息科技的不斷進步(bu)，以及智能產品(pin)(手(shou)機、平板等)的普及應用(yong)，車聯(lian)網、物(wu)聯(lian)網市場的蓬勃發展，預計到2020年全球(qiu)數據(ju)量將超過45ZB，無論是個人、企(qi)業、或者政府單位等對數據(ju)存儲需求(qiu)都可謂(wei)與日俱增(zeng)。
在(zai)存儲(chu)需求不(bu)斷增(zeng)加的(de)趨勢下(xia)，預計2017年存儲(chu)市場(chang)(chang)規(gui)模將達到(dao)850億(yi)美金，2020年將擴大(da)至1000億(yi)美元的(de)規(gui)模。推動(dong)這一市場(chang)(chang)不(bu)斷壯大(da)的(de)原因，一方面是因為消費類智(zhi)能產品普及，以及娛樂、游(you)戲、交(jiao)互、視頻(pin)等應(ying)(ying)用需求的(de)增(zeng)加，刺激了對(dui)存儲(chu)更大(da)容量的(de)需求。另一方面，SSD出(chu)貨(huo)量呈逐年增(zeng)長的(de)趨勢，尤其(qi)是在(zai)數據中心、企(qi)業服務器(qi)領域，將成為NAND Flash最大(da)的(de)應(ying)(ying)用市場(chang)(chang)。
為了(le)更(geng)好(hao)的(de)(de)滿足市場(chang)對存(cun)儲更(geng)好(hao)性(xing)(xing)能(neng)的(de)(de)需求(qiu)，存(cun)儲產(chan)(chan)品(pin)也(ye)在不斷的(de)(de)尋(xun)求(qiu)技術(shu)和創新(xin)的(de)(de)突(tu)破。NAND Flash趨(qu)勢大致表現在三(san)個(ge)方面，一是，NAND Flash正(zheng)在由2D NAND向(xiang)(xiang)3D NAND切換(huan)，為了(le)更(geng)好(hao)的(de)(de)提高(gao)(gao)NAND Flash的(de)(de)生產(chan)(chan)效(xiao)益(yi)。二是，eMMC正(zheng)在向(xiang)(xiang)UFS過渡，隨著(zhu)高(gao)(gao)端手機(ji)處理(li)器(qi)性(xing)(xing)能(neng)提升，eMMC性(xing)(xing)能(neng)無法跟上智能(neng)型手機(ji)快速(su)發展的(de)(de)腳步，新(xin)一代UFS(通用閃存(cun)存(cun)儲)成為繼承者。三(san)是，SSD的(de)(de)SATA接(jie)口(kou)(kou)已(yi)經實現了(le)市場(chang)的(de)(de)普及，PCIe接(jie)口(kou)(kou)更(geng)高(gao)(gao)的(de)(de)速(su)度將進一步提高(gao)(gao)SSD性(xing)(xing)能(neng)表現。
更值(zhi)得期(qi)待的(de)是，物(wu)聯網時代正在向(xiang)我們走來，且(qie)從車聯網市場開始爆發，再(zai)加上VR/AR、無人機、機器人、智(zhi)能(neng)(neng)家(jia)居等一系(xi)列智(zhi)能(neng)(neng)應(ying)用百(bai)花齊放，多樣(yang)化智(zhi)能(neng)(neng)應(ying)用不(bu)僅改變了人們的(de)生活，更為存儲市場開辟了一方新天地。
2017年(nian)5月30日至6月3日的(de)(de)臺北(bei)國際電(dian)腦展(Computex)期間，江波龍將在(zai)臺北(bei)君悅酒店(dian)2405室(shi)舉行(xing)產品見面會(hui)。屆(jie)時，我們將與您見面交流如何讓存儲產品有效滿足多樣化的(de)(de)應(ying)用需求，并在(zai)現場展示智能“芯”存儲的(de)(de)主題產品：
1)P900系列NVMe PCIe SSD采用(yong)先進的(de)28nm PCIe 3.0x2控(kong)制(zhi)器搭配64層3D TLC NAND Flash，支持M.2和BGA Form Factor，給到客人(ren)極致的(de)性(xing)能體(ti)驗和高性(xing)價比，適(shi)用(yong)于Client SSD市場。
2)由(you)江波(bo)龍自主設(she)(she)計開(kai)發的嵌入(ru)式產品eMMC、eMCP和(he)UFS，主要應用于智能手機、平板電腦、智能機頂盒和(he)智能穿戴設(she)(she)備等。
3)創(chuang)新型U盤(pan)產品：雙接口U盤(pan)集成USB 3.1 Type C接口(kou)或lightning接口(kou)，輕松擴展各種支持OTG功能的安卓手(shou)機/平板設備存(cun)儲(chu)空間;指紋U盤集成生(sheng)物指紋識別技術，采用AES256加密(mi)算(suan)法，有效(xiao)保護(hu)用戶數據。
4)基于UHS-II規格研發生產(chan)的(de)Half SD ，它不僅具(ju)有超快速的(de)寫(xie)入速度，可滿足攝影攝像對(dui)4K、8K以及3D視頻錄制(zhi)的(de)各(ge)種需求。同時，它的(de)封裝尺(chi)寸專門(men)按(an)照Surface Book的(de)SD卡槽深(shen)度設計，可有效為同類(lei)電(dian)子(zi)設備擴容升級。
5)物聯(lian)網高集成系統級封裝芯片GT1218，主要(yao)應用(yong)于智能家(jia)電、智能照明、智能家(jia)居(ju)、環境與安全檢測、工業與自動化控(kong)制、醫療(liao)健康等(deng)。
歡迎(ying)各位蒞臨參觀，您可提前與我們負責人預約到訪時間。
來源：中(zhong)國網(wang)
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