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超高速USB標準——USB3.5有望明年批量面世

發布者：admin 發布時間：2022-10-11 19:53:59

  業內知名(ming)企業披露，現(xian)在(zai)行業里已經(jing)開(kai)始研發10Gbps USB 3.5相關的(de)主控(kong)制器和(he)設(she)備控(kong)制器，預(yu)計(ji)將在(zai)2014年正式批量(liang)生(sheng)產。 USB 3.0標準的(de)理論帶(dai)寬為5Gbps，今(jin)年初宣(xuan)布將會增強(qiang)升級到10Gbps，但(dan)這半年來(lai)不(bu)見后續動作，2013年在(zai)北(bei)京召開(kai)的(de)IDF峰(feng)會上(shang)USB接(jie)口組(zu)織(zhi)曾經搭建(jian)了一(yi)個小小的展臺，但對新的增(zeng)強型 USB技術只(zhi)字不提。現在(zai)，眼瞅著Intel的第(di)二(er)代雷電要把速度(du)翻(fan)番(fan)到20Gbps，USB也開(kai)始在(zai)行業里有(you)動靜了。有(you)趣的是(shi)，USB組(zu)織(zhi)之前(qian)一(yi)直在(zai)用“10Gbps SuperSpeed USB”這樣(yang)的說法，而這次則明確提及了USB 3.5。到底未來是(shi)否真的會這么叫，還是(shi)采用原(yuan)有(you)名稱，讓我們(men)拭目以待。
目前Intel的(de)雷電(dian)雖然也在提速，但在底價方面，USB 3.5會(hui)有(you)更多(duo)機會(hui)，特(te)別是在固(gu)態硬盤上(shang)。第三代USB 3.0-SATA控(kong)制器ASM1153已經通過了USB-IF的(de)認證，將(jiang)在第三季度(du)提供樣品(pin)，第四季度(du)批(pi)量(liang)出貨。該控(kong)制器采用臺積電(dian)85nm工藝制造。受到Intel Haswell平臺的(de)刺激，主(zhu)(zhu)板廠商的(de)USB 3.0 Hub控(kong)制器訂單(現在主(zhu)(zhu)板上(shang)的(de)USB 3.0接口(kou)是越(yue)來越(yue)多(duo)了)也越(yue)來越(yue)多(duo)了，預計月出貨量(liang)將(jiang)超過10萬顆。相信不久的(de)將(jiang)來，USB3.0將(jiang)會(hui)再為(wei)電(dian)子行業，尤(you)其是USB連接器，注入全新的(de)力量(liang)并帶來巨大的(de)商機。

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